隨著半導體微細化/積層化,生產流程的精度與日俱增,對設備環(huán)境的變化也越來越敏感。然而,目前很難根據產品生產過程中出現的品質問題捕捉現象,對于生產周期較長的半導體生產流程而言,保障產品品質穩(wěn)定成為一大課題。
1、根據溫度變化特征量及時捕捉設備運行時的狀態(tài)變化,保障品質穩(wěn)定,可通過判斷溫度變化特征量數據是否處于正常范圍內,捕捉設備狀態(tài)變化,提高產品合格率。
2、通過監(jiān)視控制設備和負載的狀態(tài),進一步確保穩(wěn)定生產
可持續(xù)監(jiān)視支持設備正常運行的控制設備和負載的狀態(tài)變化。
■監(jiān)視設備狀態(tài)
■監(jiān)視負載狀態(tài)
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